Cu-Ni-Si合金的价电子结构分析
任伟1
贾淑果2
刘平3
田保红1
1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,4710032.河南科技大学材料科学与工程学院河南,洛阳,471003;河南科技大学河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,4710033.上海理工大学,电功能材料研究所,上海,200093
摘要：基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu以及合金固溶体Cu-Ni、Cu-Si和Cu-Ni-Si进行价电子结构分析,建立相空间价电子结构计算模型和方法,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为.计算结果表明:Cu处于第15杂阶,Ni处于第8杂阶,Si处于第2杂阶,Cu-Ni-Si晶胞的最强键上共价电子数达到了0.45722,这说明合金元素Ni和Si的溶入,能够提高纯铜晶胞的原子键引力,强化铜基体.
关键词：Cu-Ni-Si合金EET理论价电子结构合金元素
分类号：TG146.1(金属学与热处理)TG142.45(金属学与热处理)
资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）(863;2006AA03Z528)河南省教育厅科技攻关计划(2009A430007)河南省高等学校青年骨干教师资助计划(09003047)河南科技大学青年基金(2008QN002)
论文发表日期：2010-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 9-11,15 )
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