Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头在热循环下的电迁移行为
张超1
张柯柯2
马宁3
孙萌萌3
1.河南科技大学 材料科学与工程学院,河南 洛阳 471023;河南科技大学 有色金属共性技术河南省协同创新中心,河南 洛阳 4710232.河南科技大学 材料科学与工程学院,河南 洛阳 471023;河南科技大学 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室3.河南科技大学 材料科学与工程学院,河南 洛阳,471023
摘要：自主设计了热循环下钎焊接头电迁移试验装置,探究了热循环下电流密度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅钎焊接头界面及组织性能的影响.研究结果表明:在电流密度达到7.0×103 A/cm2时,出现明显的电迁移现象.随电流密度增加,钎焊接头阳极区金属间化合物(IMC)厚度显著增加,增厚的化合物主要是Cu6Sn5;阴极区IMC厚度呈幂指数缓慢增加,主要表现为Cu3Sn的生长,且在阴极区与钎缝过渡区域出现裂纹和孔洞.钎焊接头发生电迁移后剪切强度降低50%,断裂发生在阴极界面IMC上,剪切断口呈脆性断裂.
关键词：无铅钎焊电迁移热循环界面尺寸剪切强度
分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
资助基金：国家自然科学基金(U1604132)河南省高等学校科技创新团队支持计划(13IRTSTHN003)河南省科技创新杰出人才项目(154200510022)
论文发表日期：2017-11-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 1-6 )