退火处理对过饱和Cu-Mo合金膜微观结构的影响
何孟杰
李亚星
赵德龙
孙浩亮
王广欣
1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,4710232.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,4710233.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,4710234.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,4710235.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471023
摘要：采用磁控溅射方法在柔性聚酰亚胺(PI)基体上沉积了Cu-Mo合金薄膜,对样品进行了真空退火处理.利用X射线、场发射扫描电镜、能谱仪表征了退火前后合金膜及纯Cu膜的成分、物相结构、表面形貌,分析了退火处理对合金膜微观结构的影响以及退火后合金膜表面Cu颗粒的形成机理.研究结果表明:退火处理后合金膜微观结构发生了明显变化.退火后Cu-21.3% Mo合金膜表面自形成了大量多面体Cu颗粒,颗粒尺寸为几十纳米到数百纳米,并且随着退火温度逐渐升高,薄膜表面自形成颗粒数量逐渐增加.
关键词：柔性基体铜合金膜退火残余应力颗粒
分类号：TB43(工业通用技术与设备)TG146.4+11(金属学与热处理)
资助基金：国家自然科学基金(U1204521)河南科技大学大学生研究训练计划(SRTP;2016017)
论文发表日期：2018-03-02
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 1-5 )
英文信息