Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移组织与性能
孙萌萌1
张柯柯2
张超3
马宁3
王悔改3
1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023;河南科技大学有色金属共性技术河南省协同创新中心,河南洛阳4710232.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023;河南科技大学河南省有色金属材料学与加工技术重点实验室,河南洛阳4710233.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471023
摘要：研究了温度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移组织与性能的影响.随着环境温度从100℃升高到140℃,及通电时间从24 h延长到72 h,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头阴极侧界面间金属化合物(IMC) Cu6Sn5逐渐变薄,由“扇贝状”变为“锯齿状”.阳极侧界面间IMC逐渐增厚,由“扇贝状”不断长大并形成凸起的小丘,且在母材接合处出现一层薄薄的Cu3Sn层.界面阳极侧IMC增加的厚度比界面阴极侧IMC减少的厚度大.Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头剪切强度持续降低.随着温度升高,相应的剪切断口由钎缝区的解理与韧窝共存在的混合型断裂,逐渐变为界面阴极侧IMC的以解理为主的脆性断裂.
关键词：无铅钎料钎焊接头电迁移组织性能
分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
论文发表日期：2018-05-02
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 13-16,23 )
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