B4 C质量分数对Cu-B4 C复合材料组织和性能的影响
张敏杰1
张国赏1
李秀青2
张倩1
王琪1
杨晴霞3
魏骁3
魏森森3
张程2
周玉成2
1.河南科技大学 材料科学与工程学院, 河南洛阳 4710232.河南科技大学 河南省高温结构与功能材料重点实验室, 河南洛阳 4710233.河南科技大学 车辆与交通工程学院, 河南洛阳 471023
摘要：针对纯铜力学性能和耐磨性能较低的问题,采用机械球磨混料和放电等离子烧结技术制备了不同B4 C质量分数的Cu-B4 C复合材料,并对Cu-B4 C复合材料的微观组织、硬度、电导率、致密度和耐磨性等进行了研究.试验结果表明:随着B4 C质量分数的增加,B4 C颗粒趋于团聚,基体中孔洞数量增加,使得Cu基复合材料的致密度和电导率减小,而硬度和耐磨性则表现为先增加后减小的趋势.当B4 C质量分数为15％时,Cu-B4 C复合材料的硬度最高为86HBW,且耐磨性最好.与纯铜相比,Cu-15％B4 C复合材料的硬度提高了79％.
关键词：Cu-B4C复合材料放电等离子烧结硬度耐磨性
分类号：TB333(工程材料学)
资助基金：国家自然科学基金(U1804124)河南省科技攻关计划(212102210453)河南科技大学大学生研究训练计划(SRTP;2019056)
论文发表日期：2021-06-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 1-6 )