锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响
许国栋
闫焉服
高婷婷
李永康
河南科技大学材料科学与工程学院, 河南洛阳 471023
摘要：本文将两种不同粒度分布(T4:20～38μm;T6:5～15μm)的焊锡粉以不同质量配比与自制助焊剂制成锡膏.采用旋转黏度计、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等分析测试手段,研究了锡粉粒度对SAC305锡膏黏度、铺展性以及微观界面化合物变化规律的影响.结果表明:T6锡粉质量分数为10％～50％时,随着T6锡粉质量分数的增加,锡膏黏度逐渐增加,铺展面积先增加后减小;当T6锡粉质量分数为40％时,锡膏黏度为194 Pa·s,满足印刷锡膏的黏度要求,铺展面积最大为163 mm2.
关键词：锡粉粒度SAC305锡膏黏度润湿性
分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
资助基金：国家自然科学基金(5117151)河南省杰出青年基金项目(144100510002)
论文发表日期：2022-12-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 12-16 )