Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移特性研究
张超1
张柯柯2
高一杰1
王钰茗1
1.河南科技大学 材料科学与工程学院,河南 洛阳 4710232.河南科技大学 材料科学与工程学院,河南 洛阳 471023;河南科技大学 有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心,河南 洛阳 471023
摘要：针对微焊点服役下的电迁移可靠性检测,设计制造了满足焊点在理想电迁移环境下的试验装置.结果表明:通过热分解法制备 Ni-GNSs增强相,得到的 Ni-GNSs 增强 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu 钎焊接头能有效抑制电迁移现象的发生.在电加载条件下,随电流密度升高,Ni-GNSs 增强 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu 接头阳极区界面金属间化合物(IMC)由起伏扇贝状转变为平坦厚大的板状,并出现了明显 Cu3Sn;阴极区界面 IMC 由锯齿状转变为薄条状,且有明显空洞裂纹.钎焊接头断裂位置从阴极界面 IMC/钎缝的过渡区向阴极界面IMC迁移,断裂方式由韧性断裂向脆性断裂转变,剪切强度明显下降.
关键词：Ni-GNSs增强相无铅钎焊接头电迁移界面金属间化合物力学性能
分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
资助基金：国家自然科学基金(U1604132)中原基础研究领军人才(ZYYCYU202012130)
论文发表日期：2023-10-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：8( 1-7,15 )