化学镀Ni-P/Sn2.5AgO.7CuO.1RE微连接焊点热时效过程组织与性能
张柯柯1
侯瑞卿2
赵文嘉2
张海洲2
张超3
1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳 471023;河南科技大学河南省有色金属科学与加工技术重点实验室,河南洛阳 4710232.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳 4710233.洛阳职业技术学院机电工程学院,河南洛阳 471000
摘要：为探究化学镀Ni-P无铅焊点在热时效作用下的组织与性能,采用化学镀方法在T2紫铜表面制备Ni-P层,使用Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料通过回流焊方法制备化学镀Ni-P无铅焊点.结果表明:微焊点Ni-P/钎缝过渡区域金属间化合物(IMC)初始组织为呈块状的(Ni,Cu)3Sn4,平均厚度为1.5 µm.在180℃条件下时效100 h过程中,微焊点Ni-P/钎缝过渡区(Ni,Cu)3Sn4 IMC形貌逐渐转变为层状并增厚至3.3 μm,微焊点剪切断裂位置由钎缝处向Ni-Sn-P/IMC交界处转移,断裂方式由韧性断裂转变为脆性断裂,相应微焊点的推剪力由初始的16 N下降11.9％.
关键词：化学镀Ni-P微焊点热时效界面IMC断裂
分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
资助基金：国家自然科学基金(U1604132)中原基础研究领军人才项目(ZYYCYU202012130)河南省国际合作重点项目(2024100014)河南省科技攻关项目(242102230048)
论文发表日期：2024-10-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：9( 41-49 )
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