高强致密高导热硅砖的研制
林佩玉
姜杰
李振
李培孝
摘要：以致密的结晶硅石为主要原料,以二氧化硅微粉、碳化硅微粉为添加剂,以石灰乳和亚硫酸纸浆废液为结合剂,采取颗粒料整形、结合剂混磨加入、复合添加剂、调整添加剂加入顺序等措施,提高硅砖致密度从而提高硅砖的强度及导热系数.结果显示,硅砖气孔率降低到17.9％,耐压强度提高到53.4 MPa,导热系数提高到2.46 W/(m·K).
关键词：硅砖结晶硅石气孔率添加剂耐压强度
分类号：TQ175.71+1(硅酸盐工业)
论文发表日期：2018-01-01
页数：2( 18-19 )
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