IC设计成为创新融资主战场

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IC设计成为创新融资主战场

摘要： IC产业设计、制造、封装与测试的"四业分离"使得产业链的专业化程度越来越高,给产业发展带来了巨大的活力.

机标关键词：业设计创新融资四业分离产业发展专业化产业链制造

论文发表日期：2006-01-01

在线出版日期：2026-05-22（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）

页数：2( 15,17 )

信息技术与信息化

信息技术与信息化

ISSN：1672-9528

年,卷(期)：2006,(3)

所属栏目：IC专辑