芝麻热胁迫响应基因SiHsfB-2b的克隆及表达特性分析
田媛1
苏小雨2
王东勇1
李丰1
张鹏钰1
付锦州1
戎亚思3
王龙3
高桐梅1
吴寅1
1.河南省农业科学院芝麻研究中心,河南 郑州 450002;神农种业实验室,河南 郑州 4500022.神农种业实验室,河南 郑州 450002;河南省农业科学院中药材研究所,河南 郑州 4500023.河南省农业科学院芝麻研究中心,河南 郑州 450002
摘要：为探究B类热激转录因子(HSFs)在芝麻耐热性中的分子功能,基于前期转录组分析鉴定到的编码B类HSF家族蛋白HsfB2b的基因序列,以郑太芝3 号耐热白芝麻品种为材料,采用同源克隆方法克隆了芝麻SiHsfB-2b基因,对其进行生物信息学分析,同时分析其在芝麻不同器官和热胁迫下的表达特性,并对其进行亚细胞定位.结果表明:SiHsfB-2b基因CDS序列全长为 936 bp,编码 311 个氨基酸;系统进化树分析表明SiHsfB-2b与松蒿、独脚金和锈鳞木樨榄的同源蛋白关系较近,含保守DNA结合结构域;亚细胞定位于细胞核内;SiHsfB-2b基因启动子区域含有 13 类顺式作用元件,其中与胁迫响应和激素响应相关的各有 3 类.RT-qPCR分析结果显示,热胁迫可诱导SiHsfB-2b在芝麻根、茎和叶中上调表达,叶中相对表达量最高;在持续高温胁迫下,SiHsfB-2b在芝麻茎和叶中的表达量呈上升趋势,且在胁迫后期的叶中表现出显著上调,而根中的表达量呈现出先上升后下降趋势.综上推测,SiHsfB-2b基因可能通过介导胁迫和激素信号等通路积极响应热胁迫,这可为后期深入研究芝麻耐热性的分子机制奠定理论基础.
关键词：芝麻耐热性SiHsfB-2b基因基因克隆定量表达分析亚细胞定位
分类号：S565.3(经济作物)Q781(基因工程（遗传工程）)
资助基金：国家自然科学基金(32301952)国家特色油料产业技术体系项目(CARS-14-1-14)河南省重点研发与推广专项(222102110084)河南省农业科学院优秀青年科技基金项目(2022YQ01)河南省农业科学院自主创新项目(2023ZC082)中国博士后科学基金资助项目(2020M672239)河南省科技攻关项目(222102110084)
论文发表日期：2024-07-28
在线出版日期：2026-05-22（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：8( 8-15 )
英文信息