基于仿真切割的晶粒三维尺寸分布评价系统
乔瑞庆
王辉
田素贵
1.沈阳工业大学,材料科学与工程学院,沈阳,1101782.沈阳工业大学,材料科学与工程学院,沈阳,1101783.沈阳工业大学,材料科学与工程学院,沈阳,110178
摘要：以Mendelson在评价三维尺寸时所描述的陶瓷结构特征为基础,对σ,μ不同σ,μ值的等轴晶粒三维尺寸对数正态分布进行等区间数据处理.利用仿真切割方法得到随机截面,并进行随机截线长度、概率的计算,得到随机截线分布并以此建立尺寸分布数据库.在实际应用时,通过测量材料切面上晶粒的随机截线,可绘制出随机截线分布曲线,再通过对尺寸分布数据库的检索,找出与实测随机截线分布相吻合的随机截线分布,得到所对应的三维尺寸分布的σ,μ值.从而得到材料内部晶粒的三维尺寸分布.
关键词：仿真切割等轴晶粒三维尺寸分布随机截线评价系统多晶材料
分类号：TQ174.1(硅酸盐工业)
资助基金：辽宁省教育厅项目(20041004)
论文发表日期：2009-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 299-305 )
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