基于递归法Cu-Zr合金的强化机理及导电性
刘贵立
杨杰
1.沈阳工业大学,建筑工程学院,沈阳,1108702.沈阳工业大学,建筑工程学院,沈阳,110870
摘要：为了研究Cu-Zr合金强化机理及导电性能,采用递归法计算Cu-Zr合金电子结构,并用电子结构参数解释了合金的强化与导电机理.研究发现,在Cu基体原子中Zr原子间相互作用能为正,互相排斥形成有序相,以化合物形式从基体析出.环境敏感镶嵌能的计算结果显示,稀土元素Y从晶粒内向晶粒表面扩散,并填补在生长中的Cu晶粒表面缺陷处,阻碍晶粒长大,使晶粒细化.Y在Cu晶粒表面互相排斥形成有序相,能阻止晶界或位错的运动,使合金的强度增加.电子的偏移使合金原子带负电荷,而周围的Cu基体带正电荷,进而在合金内部产生微电场.微电场的存在对电子产生散射作用,使合金电阻增大,降低导电能力.
关键词：Cu-Zr合金电子结构电子理论电子结构参数导电性晶粒细化环境敏感镶嵌能晶界位错
分类号：TG111.1(金属学与热处理)
资助基金：国家自然科学基金(50671069)辽宁省教育厅高等学校科研项目(2008511)沈阳市科技计划(1072026100)
论文发表日期：2010-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
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