PEK-C膜热解交联过程反应机理
潘艳秋
刘易杭
徐瑞松
王同华
1.大连理工大学 化工学院,辽宁 大连1160242.大连理工大学 化工学院,辽宁 大连1160243.大连理工大学 化工学院,辽宁 大连1160244.大连理工大学 化工学院,辽宁 大连116024
摘要：为了研究PEK-C膜热解交联过程的反应机理,通过制备PEK-C膜进行热解交联实验来确定该过程的分子结构变化,并以此为基础构建模型并对PEK-C热解交联过程进行分子模拟,通过拟合实验与分子模拟结果来探究反应截断半径、反应温度与交联度间的变化规律.结果表明:交联温度介于643～748 K之间且交联度随温度的升高而增加;截断半径为0.3～0.6 nm且交联度随截断半径的增加而增加;交联反应截断半径随反应温度的增加而增加且二者呈线性关系,热解交联过程最适反应温度为658～743 K.
关键词：PEK-C膜热解交联红外表征分子结构分子模拟反应截断半径交联度数值拟合
分类号：TQ028.8(一般性问题)
资助基金：国家自然科学基金(21878033)
论文发表日期：2020-01-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 40-46 )
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