挤压温度对高纯铜组织演变规律的影响
宝磊1
王翾1
乐启炽1
罗俊锋2
曾浩2
1.东北大学 材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳1108192.有研亿金新材料有限公司, 北京102200;北京市高纯金属溅射靶材工程研究中心,北京102200
摘要：为了研究挤压温度对高纯铜微观组织和变形行为的影响规律,通过反向挤压方式对高纯铜进行不同挤压温度下的挤压实验并观察了其显微组织.结果表明,随着挤压温度的升高,高纯铜的晶粒尺寸增大.当挤压温度为650℃时,挤压棒材的平均晶粒尺寸为36μm;当挤压温度升至800℃时,挤压棒材的平均晶粒尺寸为51μm.随着变形量的增加,当挤压温度为650～700℃时,压余变形区的平均晶粒尺寸趋向于由60μm变为45μm;当挤压温度为750～800℃时,平均晶粒尺寸则趋向于由90μm变为75μm.800℃挤压变形后晶粒内部出现大量以 Σ3特殊晶界为孪晶界的<111>60°退火孪晶.
关键词：高纯铜微观组织晶粒尺寸退火孪晶挤压温度特殊晶界再结晶
分类号：TG376.8(金属压力加工)
资助基金：国家重点研发计划(2017YFB0305504)
论文发表日期：2020-07-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 402-406 )
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