变形参数对高纯铜微观组织及织构演化的影响
李春雨
乐启炽
宝磊
贾永辉
徐国军
东北大学 材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳110819
摘要：为了研究挤压温度和变形区内不同位置对高纯铜反向挤压过程中微观组织及织构变化的影响,进行了350～600℃反向挤压试验.结果表明:当挤压温度为350～500℃时,棒材边部存在细晶层,其宽度基本上随温度升高而增加,当挤压温度为600℃时,棒材边部存在粗晶层;高纯铜最优热加工温度为550℃,此时棒材组织均匀性最好且晶粒细小;当升高挤压温度时,再结晶程度增大,织构极密度降低;当挤压温度为350℃时,棒材组织中出现{110}<100>再结晶织构,当挤压温度为450℃时变形织构消失;增大变形程度有利于提高组织中特殊晶界Σ3和Σ11的含量,同时增大再结晶程度并细化晶粒.
关键词：高纯铜微观组织织构再结晶特殊晶界晶粒尺寸温度反向挤压
分类号：TG376.8(金属压力加工)
资助基金：国家重点研发计划(2017YFB0305504)
论文发表日期：2021-09-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 509-515 )
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