银离子对卡介苗菌株黏附硅胶管表面特性的影响
赵永彬1
王永2
赵亚群2
1.河北北方学院, 河北省张家口市,0750002.解放军第309医院, 北京市,100091
摘要：目的：研究银离子对卡介苗黏附硅胶管表面能力的影响。方法：分别将普通硅胶管与镀银硅胶管在卡介苗菌液中培养30 d，每3 d测定菌液OD值，绘制生长曲线；依据卡介苗分裂周期，在分裂不同代数时取出硅胶管并洗脱，于固体培养基上接种观察和记录查看菌落数量，绘制黏附曲线；电镜观察培养30 d的硅胶管细菌黏附情况。结果：镀银硅胶管组每次采样测定的OD值和菌斑个数均少于普通硅胶管组，差异具有统计学意义（P ＜0．05）。电镜观察镀银硅胶管组卡介苗黏附数量也少于普通硅胶管组。结论：银离子可降低卡介苗菌株在硅胶管表面的黏附并且可抑制卡介苗的生长。
关键词：卡介苗黏附结核性脑积水脑室腹腔分流术银离子
论文发表日期：2016-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 535-538 )
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