硅芯片封装中改善芯片崩裂的划片工艺
庞零
苏州大学电子信息学院,江苏,苏州,215104
摘要：对崩裂产生的原因及其机理进行分析,确定划片站发生崩裂的根本原因,并针对老型号的切割刀无法适用于新的窄切割槽产品的问题,研究并分析了一种新型切割刀.通过对比实验,确定此新型切割刀在切割新产品时所需要的参数,以最终减少崩裂现象的发生.
关键词：硅芯片崩裂划片切割刀
分类号：TN305.1(半导体技术)
论文发表日期：2011-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 36-39 )
英文信息