新型低碳墙体保温膏的制备和性能
付凤华1
朱惟德1
刘连晓1
程齐利1
杜鉷2
1.上海大学材料科学与工程学院,上海,2018002.上海赛帕化工科技有限公司,上海,201800
摘要：以无机粘结剂和少量成膜剂为胶凝材料,以闭孔膨胀珍珠岩、空心陶瓷微珠为保温骨料,以膨润土、OK粉为填料,以氢氧化铝和轻烧粉为阻燃剂,添加少量表面活性剂和聚丙烯纤维,利用有机、无机复合方法和颗粒级配理论,制备一种新型低碳陶瓷墙体保温膏.研究了无机粘结剂与有机成膜剂掺量及配比、闭孔膨胀珍珠岩颗粒级配及表面活性剂掺量对保温膏保温效果和抗折强度的影响.结果表明,优选原料种类和配比,采用适宜技术路线,可制备出低碳环保、隔热保温、抗折强度高,阻燃效果好、抗裂性能优异的新型墙体保温膏.该保温膏导热系数为0.049 W/(m·K),抗折强度为1.2 MPa.
关键词：低碳保温膏导热系数抗折强度墙体
分类号：TU55+1.3(建筑材料)
论文发表日期：2010-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 45-48 )
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