不同孔洞形式多孔砖当量导热系数模拟分析
卢玫珺1
杨东亮2
1.华北水利水电大学 建筑学院,河南 郑州,4500462.河南亚新投资集团,河南 郑州,450046
摘要：依据导热系数概念,对当量导热系数进行定义.通过热模拟有限元分析软件Fluent,研究模拟分析过程中的步骤与技巧,针对单一多孔砖进行热工性能的模拟,对比分析影响多孔砖孔洞形式的6大因素即孔型、矩形长宽比、孔排数、孔列数、孔洞排列方式、孔洞率,分析6种因素对多孔砖当量导热系数的作用情况及影响原理,结果表明,孔型的选取应采用矩形孔;进行孔洞优化设计应在规范容许范围内增大矩形孔的长宽比,同时宜适当增加多孔砖的孔排数或孔列数;孔洞排列应采用交错布置的方式,且保证矩形孔长边垂直热传递方向;应在规范容许条件下尽量增大多孔砖孔洞率,并且确保力学强度达到使用需求.
关键词：多孔砖孔洞形式热工性能当量导热系数
分类号：TU522.1(建筑材料)
资助基金：河南省科技厅科技项目(132102110136)
论文发表日期：2020-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 67-70,75 )
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