室内墙面贴砖系统的空鼓机理研究
董峰亮1
李文杰2
何曙光1
方晓华1
1.西卡德高(上海)建材有限公司,上海 2014192.西卡德高(广东)新材料有限公司,广东 广州 510931
摘要：基于大型墙板现场实际应用情况构建了不同的贴砖系统,测试了12种不同贴砖系统在 28 次和 56 次高低温循环下的空鼓率和粘结强度.结果表明,增加抹灰层的厚度,采用防水处理,尤其是柔性防水处理,在高低温循环下都容易导致贴砖系统空鼓率增大、粘结强度降低.采用更高性能的柔性瓷砖胶C2S1或单、双组份背胶处理工艺,即使经过56次的高低温耐受循环,也未出现明显空鼓,双组份背胶处理砖背,可以实现更高的粘结强度.
关键词：瓷砖胶空鼓率粘结强度高低温循环
分类号：TU522.1+8(建筑材料)
论文发表日期：2025-02-24
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 49-51 )
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