石膏基自流平地面铺贴瓷砖应用研究
王培
严兴李
东方雨虹砂粉科技集团有限公司,北京 101111
摘要：以石膏基自流平-瓷砖胶界面体系为研究对象,比较了石膏基自流平地面基层未处理以及经聚合物乳液界面剂、双组分界面剂处理后再铺贴瓷砖对不同龄期体系粘结强度的影响.结果表明,180 d龄期时,双组分界面剂处理后的体系平均粘结强度达0.94 MPa,相较于未处理体系提高了123.81%,提升幅度明显大于乳液型界面剂.SEM分析表明,双组分界面剂与石膏基自流平及瓷砖粘结剂之间存在水化产物与聚合物的相互交织及化学键合,形成齿状交错的有机-无机复合网络结构,微观结构更为致密,可明显提高界面粘结强度.
关键词：石膏基自流平地面界面剂瓷砖铺贴粘结强度微观形貌
分类号：TU56+4.6(建筑材料)
论文发表日期：2025-08-25
在线出版日期：2025-09-12（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 60-63 )
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