基于空间节约功能复合的晶圆清洗干燥检测集成装置研究
孙进1
梁立2
刘芳军3
杨志勇3
1.扬州大学 机械工程学院,江苏 扬州 225100;扬州思普尔科技有限公司,江苏 扬州 2251292.扬州大学 机械工程学院,江苏 扬州 2251003.扬州思普尔科技有限公司,江苏 扬州 225129
摘要：新一代集成电路工艺要求晶圆越来越薄,其后处理加工的难度增大.通过各单元模块化的结构设计,有效地将晶圆的"清洗—干燥—检测"3种后处理技术集成起来,整体工艺处理流程时间平均缩短了47.5％.通过改进异丙醇雾化法,有效地提高晶圆干燥的效率,相较于传统的干燥方式,每片晶圆有效面积内残留水痕面积减少38.4％,检测正确率达到99.12％,实验结果验证该装置集成方式对于晶圆后处理工艺优化的优越性.
关键词：晶圆后处理工艺模块化集成
分类号：TP181(自动化基础理论)
资助基金：国家自然科学基金(51475409)江苏省产学研合作项目(BY2020663)扬州市产业前瞻与共性关键技术项目(YZ2021020)扬州大学市校使用专项(YZ2020166)
论文发表日期：2022-03-30
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 63-68 )
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