激光功率对镀锌板诱导焊焊缝组织及界面的影响
周方明1
毕研华1
陈丽丽2
陈琪昊1
郑天泽1
石铭霄1
1.江苏科技大学 江苏省先进焊接技术重点实验室,江苏 镇江 2120032.唐山宏正机械设备有限公司,河北 唐山 063000
摘要：以CuSi3焊丝为填充材料,采用低功率激光诱导MIG电弧对镀锌板搭接接头进行连接,研究激光功率对焊缝组织及界面的影响.试验结果表明:当激光功率由0增加到500 W时,激光对熔池的搅拌和冲刷作用效果逐渐增强,使得焊缝中弥散分布的Fe-Si(Cu)强化相的数量不断增加;界面处过渡层的厚度随着激光功率的增大而增大,由1.83μm增加到8.57μm;过渡层形貌的变化是靠近母材的一侧的过渡层仍然呈现平整的板条状,而靠近焊缝金属一侧的过渡层在板条状的基础上有化合物的形核,并呈现微小的胚芽状向焊缝中生长形态.
关键词：低功率激光诱导MI G电弧镀锌板激光功率焊缝组织界面
分类号：TG47(焊接、金属切割及金属粘接)
资助基金：国家自然科学基金(51905230)江苏省研究生创新计划项目(SJCX20_1454)
论文发表日期：2022-09-30
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 28-32 )
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