黏结性银汞合金修复体界面的扫描电镜观察和能谱分析
王勤波1
茅永强2
刘美英1
齐玉林1
1.南京玄武口腔防治院2.中科院南京古生物研究所,江苏,南京,210008
摘要：目的:了解增益型银汞合金黏结剂(Super Bond D Liner Plus,SBDLP)修复时银汞合金黏结剂(简称A界面)和牙本质黏结剂(简称D界面)界面的黏结性能,以及前者的黏结机制.方法:以拉力试验机测试剪切黏结强度;扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)观察二界面有效黏结面积、密合度和微观结构.结果:剪切黏结强度平均为26.70±9.53 MPa,最大值38.78 MPa;A界面与D界面平均有效黏结面积比为1.23∶ 1.电镜显示纵剖面标本黏结银汞二界面均无微间隙,A界面银汞合金与黏结剂形成相互混杂结构带.能谱分析也证实此结构带中二类物质的元素分布态势.结论:SBDLP在银汞合金与黏结剂界面形成的相互混杂嵌锁结构是银汞合金黏结的可能机制.
关键词：银汞合金黏结剂界面扫描电镜能谱分析剪切黏结强度
分类号：R783.1(口腔矫形学、牙科美学)
论文发表日期：2002-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 594-596 )
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