去除玷污层对根管微渗漏影响的实验研究
吕海鹏
赵守亮
李玉成
朱怡玲
1.第四军医大学口腔医学院,陕西,西安,7100322.第四军医大学口腔医学院,陕西,西安,7100323.第四军医大学口腔医学院,陕西,西安,7100324.第四军医大学口腔医学院,陕西,西安,710032
摘要：目的:评价去除玷污层对根管充填材料密封性能的影响.方法:选取60个新鲜拔除的人单根管牙,在釉牙骨质界处切除牙冠.将所有牙根随机分为3组,每组20个.分别用根管充填糊剂加牙胶尖、Vitapex糊剂加牙胶尖和Thermafil糊剂热熔牙胶充填根管;每组中有10个牙根根管预备时保留玷污层,另外10个去除玷污层.用印度墨水染色法对比研究去除玷污层对根管充填材料密封性能的影响.结果:牙胶尖加根管充填糊剂组中,保留和去除玷污层组的染色线长度均值分别为:3.36±0.42 mm、3.42±0.65 mm;Vitapex加牙胶尖组中,染色线长度均值分别为:2.09±0.19 mm、1.70±0.22 mm;Thermafil热熔牙胶组中,染色线长度均值分别为:1.05±0.37 mm、0.56±0.11 mm.统计学分析发现:3个实验组中,去除玷污层或保留玷污层对根管微渗漏影响的统计学差异均不显著(P>0.05).结论:去除玷污层对根管充填材料的密封性能无显著影响.
关键词：微渗漏玷污层EDTA
分类号：R781.05(口腔内科学)
论文发表日期：2004-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 269-271 )
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