CarisolvTM去龋对牙本质黏结强度的影响
闫晶1
赵颖煊2
王红茹1
刘亚君2
周丽华2
1.国家体育总局体育医院,北京,1000612.中国人民解放军海军总医院,北京,100037
摘要：目的:评价化学机械去龋系统CarisolvTM对龋病内层牙本质黏结强度的影响.方法:40个中龋人离体磨牙, 随机分成2组,分别用慢速手机球钻和CarisolvTM去龋,然后用黏结剂Prime&Bond NT或Contax黏结,复合树脂(Chrisma A2)充填.制备测试微拉伸黏结强度的龋病内层牙本质条状试件,在万能材料实验机上测定黏结强度.结果:CarisolvTM去龋,用两种黏结剂黏结后牙本质的黏结强度为,Prime&Bond NT:22.86(±3.42)MPa;Contax:28.15(±5.39)MPa.慢速手机球钻去龋,两种黏结剂黏结后的牙本质黏结强度为,(Prime&Bond NT:22.23(±4.26)MPa;Contax:26.68(±6.41)MPa .结论:CarisolvTM去龋对牙本质黏结强度无显著影响.
关键词：微拉伸黏结强度龋病内层牙本质伢典
分类号：R78(口腔科学)
论文发表日期：2007-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 82-85 )
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