Z-primeTM Plus对正畸粘结剂与氧化锆修复体间粘结强度及微渗漏的影响
董俊超
李任
温黎明
李金源
王璐
1.华北理工大学口腔医院,河北唐山,0630002.华北理工大学口腔医院,河北唐山,0630003.华北理工大学口腔医院,河北唐山,0630004.华北理工大学口腔医院,河北唐山,0630005.华北理工大学口腔医院,河北唐山,063000
摘要：目的:研究Z-primeTM Plus对氧化锆修复体与正畸托槽间粘结强度及微渗漏的影响.方法:将96个氧化锫陶瓷试件进行喷砂和酸蚀处理后,随机分为6组(n=16):A、B、C为实验组,分别用Z-primeTM Plus+京津釉质粘结剂、Z-primeTM Plus+ 3M Transbond粘结剂、Z-primeTMPlus+ P60树脂粘结托槽;A1、B1、C1为对照组,分别用京津釉质粘接剂、3MTransbond粘结剂、P60树脂粘结托槽.然后测试各组试件与托槽的剪切强度(SBS)、氧化锆表面粘结剂残留指数(ARI),体视显微镜下观察微渗漏情况.结果:SBS值C组最高,B组次之,与其他各组相比P＜0.05;A组与3个对照组相比P＞0.05.ARI指数C组最高,与B组相比P＞0.05;与A、A1、B1、C1组相比P＜0.05.微渗漏值B组最小,与其他组间相比P＜0.05;A组与A1、C、C1组相比P＞0.05.结论:Z-primeTM Plus+ 3M Transbond粘结剂适合氧化锆表面正畸托槽的粘结,且不同粘结剂微渗漏和SBS之间无相关性.
关键词：氧化锆处理剂剪切强度(SBS)粘结剂残留指数(ARI)粘结剂微渗漏
分类号：R783.1(口腔矫形学、牙科美学)
论文发表日期：2016-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 485-487,512 )
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