介孔材料的制备及表征
钱家盛
王旭华
章于川
1.安徽大学,化学化工学院,安徽,合肥,2300392.安徽大学,化学化工学院,安徽,合肥,2300393.安徽大学,化学化工学院,安徽,合肥,230039
摘要：以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,在酸性溶液的条件下,利用模板剂与硅源水解后生成的聚集体之间相互作用,通过分子自组装,萃取除去模板剂而形成蠕虫状的介孔SiO2材料.采用TEM、XRD、N2吸附/脱附和FT-R等测试手段对产物进行了表征.结果表明,合成的介孔固体材料为无定型氧化硅,与煅烧法相比,该介孔固体的孔径较大(7nm以上)、孔壁较厚、孔径分布较窄、BET表面积较大(可达1 200m2/g).
关键词：模板法制备介孔二氧化硅分子自组装
分类号：O612.4(无机化学)
资助基金：安徽省科技厅科研项目(02022025)安徽省科技厅科研项目(03022005)
论文发表日期：2005-01-01
在线出版日期：2026-05-22（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 36-38 )
英文信息