SiO2@Ag核壳粒子表面形貌及壳层厚度影响因素的研究
赵素玲
李薇馨
1.武汉理工大学材料研究与测试中心,湖北武汉,4300702.武汉理工大学材料研究与测试中心,湖北武汉,430070
摘要：用溶胶-凝胶法制备单分散的亚微米二氧化硅,经表面巯基化改性后,采用自组装化学镀法在其表面包Ag,得到SiO2@Ag核壳复合粒子,研究还原剂的种类、浓度和反应温度对核壳结构SiO2@Ag亚微米颗粒形貌及表面Ag壳层厚度的影响规律.结果表明:还原剂的种类对SiO2@Ag核壳复合粒子表面形貌影响较大,还原性太弱很难在二氧化硅表面形成致密均匀的银层,还原性太强则容易形成散银；还原剂浓度增加使二氧化硅表面银颗粒的粒径增大,银壳层厚度增大,但是当还原剂浓度到达一定的值后,浓度对银粒径大小和银壳厚度的影响变弱；反应温度对SiO2@Ag核壳复合粒子表面形貌也有较大影响,0～30℃时,银粒子随温度升高尺寸变大,银壳厚度也相应增大,若温度继续增加到50℃后则开始出现散银,包覆效果变差.
关键词：棱-壳粒子表面形貌包覆
分类号：TB383(工程材料学)
资助基金：总装备部武器装备预研项目(9140A31030110JB34)广东省省部产学研结合项目(2010B090400091)
论文发表日期：2011-11-01
在线出版日期：2026-05-22（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 14-19 )
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