碳酸钙基导电复合粉体的制备与性能
赵兴
廖其龙
王辅
刘来宝
余洪滔
1.西南科技大学材料科学与工程学院,四川绵阳,6210102.西南科技大学材料科学与工程学院,四川绵阳,6210103.西南科技大学材料科学与工程学院,四川绵阳,6210104.西南科技大学材料科学与工程学院,四川绵阳,6210105.西南科技大学材料科学与工程学院,四川绵阳,621010
摘要：以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,对碳酸钙进行包覆改性得到CaCO3-SiO2,采用原位聚合法制备聚苯胺(PANI)包覆的碳酸钙基导电复合粉体(CaCO3-SiO2-PANI);用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、热重分析(TG)和电阻率测试等手段对样品进行分析表征,探讨CaCO3-SiO2复合粉体与苯胺(An)质量比对导电复合粉体形貌、结构和电导率的影响.结果表明:随着m(CaCO3-SiO2):m(An)从1:1增加至3:1,复合导电粉体的电导率从5.6×10-2 S·cm-1减小至5.7×10-3 S·cm-1;质量比为3:1时,导电复合粉体形貌变化明显,产物中生成少量硫酸钙;聚苯胺包覆不会改变碳酸钙的晶型;该导电复合粉体在温度200℃以下具有良好的耐热性和较高的电导率.
关键词：导电复合粉体碳酸钙形貌结构电导率
分类号：TQ110.9(基本无机化学工业)
资助基金：中国工程物理研究院联合基金(U1230105)
论文发表日期：2017-01-01
在线出版日期：2026-05-22（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 93-98 )
英文信息