乙二胺四乙酸体系中原位还原法制备银包覆铜粉
邹园敏1
刘志宏1
李玉虎2
夏隆巩1
1.中南大学冶金与环境学院,湖南长沙,4100832.江西理工大学冶金与化学工程学院,江西赣州,341000
摘要：在乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(Ⅰ)-Cu(Ⅱ)-H2O体系中,以铜粉为基体、硝酸银为银源、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂、1,4-丁炔二醇为整平剂,采用原位还原法制备银包覆铜粉;使用扫描电镜(SEM)、X射线衍射测试仪(XRD)、物镜球差校正场发射透射电镜(STEM-EDS)、同步热分析仪(TGA)、比表面及空隙分析仪(BET)等仪器对产品进行了系统表征.结果表明:银在铜粉基体上包覆成功,且包覆层厚度达100～150 nm;产品呈分散性良好的多面体颗粒,粒径约2.5 μm;TGA检测结果表明,银包覆层的增加提升了铜粉的抗氧化性.
关键词：原位还原法乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(Ⅰ)-Cu(Ⅱ)-H2O体系银包覆铜粉
分类号：TB34(工程材料学)
论文发表日期：2018-11-01
在线出版日期：2026-05-22（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 48-54 )
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