耐热表面改性球形硅微粉的制备及其性能
杨珂珂1
李晓冬1
曹家凯1
孙小耀1
姜兵1
刘杰2
1.江苏联瑞新材料股份有限公司,江苏连云港2220002.南京理工大学化工学院;国家特种超细粉体工程技术研究中心,江苏南京21004
摘要：采用KBM-573硅烷偶联剂对球形硅微粉表面进行水解改性,通过控制改性时间、改性温度和改性剂用量确定最佳工艺参数;利用红外光谱、SEM对改性前、后的球形硅微粉性能进行表征,同时测定改性前、后样品的吸油值和表面羟基数量,分析其改性效果;并进行PTFE覆铜板指标测试.结果 表明:改性后的球形硅微粉吸油值明显减小,表面羟基数大幅减少,硅烷偶联剂分子成功地以化学键的形式接枝在球形硅微粉表面;改性后球形硅微粉团聚现象减少,分散性得到显著改善;KBM-573改性球形硅微粉与KH550改性同类产品相比,具有更好的耐热性及应用性能.
关键词：球形硅微粉硅烷偶联剂表面改性覆铜板
分类号：TQ127.2(非金属元素及其无机化合物化学工业)
资助基金：江苏省科学技术厅科技成果转化专项资金项目(BA2006047)江苏省科学技术厅科技攻关计划项目(BE2003308)
论文发表日期：2020-10-25
在线出版日期：2026-05-22（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 60-65 )
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