通过基因芯片筛选创伤修复差异表达基因
江德鹏1
向静2
文亮1
粟永萍3
屈纪富4
冉新泽3
1.解放军第三军医大学第一附属医院急诊科,重庆,4000382.解放军第三军医大学第三附属医院神内科3.解放军第三军医大学复合伤研究所4.解放军第三军医大学第一附属医院急诊科,重庆,400038;解放军第三军医大学复合伤研究所
摘要：目的通过基因芯片筛选同真皮间充质干细胞相关的创伤修复差异表达基因.方法利用贴壁生长的特性分离大鼠真皮间充质干细胞,用Tripure提取伤口液刺激前后dMSCs和创伤前后大鼠皮肤组织中总RNA.PCR扩增已构建抑制消减杂交差异表达文库中485个克隆的插入片断,送北京博奥制作基因芯片.提取的RNA反转录后分别同芯片杂交,找出在细胞水平和组织水平同时高表达的克隆.将这些克隆测序,进行生物信息学分析.结果分离的大鼠真皮间充质干细胞呈纺锤形,在体外显示多向分化潜能.抽提伤口液刺激前后dMSCs和创伤前后大鼠皮肤组织中总RNA,反转录后和基因芯片杂交,发现可能同创伤愈合相关的13条基因,其中热休克蛋白70(HSP70),基质金属蛋白酶3(MMP3),白细胞蛋白酶抑制因子(SLPI)等可能在创伤愈合中有重要意义.结论抑制消减杂交和基因芯片结合是筛选差异表达基因的一种有效方法.伤口液刺激前后dMSCs中差异表达基因的发现能为从基因水平探讨dMSCs参与创伤愈合的分子机制提供新的研究靶点.
关键词：基因芯片干细胞基因
分类号：Q812(生物工程学(生物技术))
资助基金：中国科学院项目（非规范项目）(30370562)科技部科研项目(2005CB522605)
论文发表日期：2006-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 271-273,后插1 )
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