两介质接触处光弹性贴片试验及数值模拟研究
易成1
刘晋艳2
王长军2
李志兵2
1.中国矿业大学,煤炭资源与安全开采国家重点实验室,北京,100083;中国矿业大学,力学与建筑工程学院,北京,1000832.中国矿业大学,力学与建筑工程学院,北京,100083
摘要：为了研究界面黏结力对两介质接触面力学性能的影响,用砂浆和混凝土构造了宽度方向一致的规则接触面模拟工程体和地质体的相互作用.采用压剪荷栽下的光弹性贴片试验以及有限元数值模拟分析了一体两介质和两体两介质试件的破坏状态和应变场分布.结果表明:界面黏结力对两介质接触面的力学性能有很大的影响;低强度介质与高强度介质的强度之比是影响两介质试件剪切力学行为和破坏模式的重要参量;试验和模拟结果相吻合.
关键词：接触界面黏结力破坏形式光贴片试验数值模拟
分类号：TU458+.4(土力学、地基基础工程)
资助基金：国家重点基础研究发展计划（973计划）(973;2002CB412707)教育部重大资助项目(305013)高等学校博士学科点专项科研基金(20040610095)
论文发表日期：2008-07-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 450-455 )
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