包芯片制备技术介绍及药学研究探讨
潘静
黄晓龙
国家药品监督管理局药品审评检查大湾区分中心,深圳 518017
摘要：包芯片制备技术作为一种新型的药物制剂技术,运用特定的压制工艺,将药物活性成分或含药层包裹于中间,外层覆盖一层或多层具备不同功能(如保护、缓释/控释、隔离等)包衣层的药物制剂形式.包芯片通过特殊的制备工艺与结构设计,赋予药物独特的释药特性与功能特性,从而实现对药物释放的精准调控,提升药物的稳定性,并改善药物的其他性能,近年来受到广泛关注.本文通过相关文献调研,概述包芯片制备技术发展历程、制备技术原理、制备技术特点,结合包芯片制备技术的创新应用进行阐述,并对药学研究进行探讨,以期为该类制剂研究开发提供一定参考.
关键词：包芯片技术压制包芯片一步干法包芯片制备技术药学研究
分类号：R943(药剂学)
论文发表日期：2026-07-30
在线出版日期：2026-08-14（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 1510-1515 )
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