大功率LED散热封装技术研究
苏达
王德苗
1.浙江大学信息与电子工程系,杭州,3100272.浙江大学信息与电子工程系,杭州,310027
摘要:如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一.本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后的发展方向.
关键词:大功率LED散热封装
分类号:TM92(电气化、电能应用)
论文发表日期:2007-01-01
在线出版日期:2025-08-15(本平台首次上网日期,不代表文献的发表时间)
页数:3( 1-3 )
