美国Cree新型LED封装专利公开
摘要： 美国Cree公司的美国专利商标局(USPTO)申请的20080272386号专利已于11月公开,内容是使用激光剥削或切削技术(laserablationorsawing)直接在碳化硅(SiC)基板上刻出凹槽(trenches),再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中,在凹槽间形成一个凸面桥.
机标关键词：美国封装凹槽专利荧光材料切削技术纳米晶体再利用
论文发表日期：2009-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
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