不同胶粉比封装对白光LED的影响
林海凤1
王海波2
张瑞西2
谢晔1
1.南京工业大学材料科学与工程学院,南京,2100092.南京工业大学电光源材料研究所,南京,210015
摘要：文章介绍了制造白光LED的几种方法,研究了不同胶粉比(硅胶与YAG:Ce3+的比值)对封装后白光LED的影响.结果显示:胶粉比为0.5/0.2时是最佳配比,此时光效达到最高,为77.8 lm/W,色温为4 341K;胶粉比偏高或者偏低都会导致光效降低,色温随着荧光粉比例的增加而降低,显色指数变化不明显.
关键词：白光LEDYAG:Ce3+胶粉比
资助基金：江苏省科技创新与成果转化专项(BA2008049)
论文发表日期：2009-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 5-7 )
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