白光LED封装工艺研究
虞倩倩
梁超
何锦华
1.江苏博睿光电有限公司,南京,2111002.江苏博睿光电有限公司,南京,2111003.江苏博睿光电有限公司,南京,211100
摘要：本文通过对封装辅料及涂覆工艺的研究,分析了LED荧光粉粒径、模条卡点及涂覆方式对白光LED光学性能的影响.实验采用小功率直插式LED封装工艺,结果表明,选择小粒径的荧光粉可以显著提高产品的光色均匀性;使用高卡点的模条及高涂覆方式,可以提升发光效率5%以上;而采用相反方式涂覆工艺,垂直光强可相对增加30%以上.
关键词：白光LED封装工艺发光效率光强荧光粉涂覆量
论文发表日期：2010-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 16-19 )
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