国产大功率LED芯片的封装性能
张瑞西1
王海波1
范供齐2
施丰华2
徐文飞2
1.南京工业大学电光源材料研究所,江苏,南京,2100152.南京工业大学材料科学与工程学院,江苏,南京,210009
摘要：简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110lm/W,主流水平位于90-100lm/W之间,但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的LED光源显色指数高低不一,其主要原因是芯片的峰值波长不同;在性价比方面,国产芯片价格已达到每百流明2元以下,具有较强的竞争力.
关键词：LED芯片封装光效性价比
资助基金：国家国际科技合作专项基金(SBZ200900225)江苏省自然科学基金(SBK201021101)
论文发表日期：2011-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 5-8 )
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