普瑞将生产硅衬底LED芯片

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普瑞将生产硅衬底LED芯片

摘要：普瑞近日宣布，其新制造工艺使硅衬底LED芯片的性能指标获得提升，预计将在未来两年制造基于硅衬底的LED芯片，普瑞希望此举可以降低大约20％～30％LED照明成本。

关键词：LED照明硅衬底芯片生产制造工艺性能指标

分类号：TM923.01(电气化、电能应用)

论文发表日期：2011-01-01

在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）

页数：1( 41-41 )

中国照明电器

中国照明电器

ISSN：1002-6150

年,卷(期)：2011,(8)