大功率LED照明灯具的器件结温估算方法
俞庆生1
夏勋力2
刘锐均1
1.佛山职业技术学院,广东佛山,5280002.佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山,528000
摘要：在分析SMD封装型LED产品热学结构的基础上,提出了一种新的大功率LED照明灯具的器件结温估算方法,即通过测量预留在MCPCB上的测温点的温度估算LED结温。并对该方法应用于单颗器件及灯具进行了的实验评估。
关键词：结温大功率LEDLED灯具热阻
分类号：TM923.48(电气化、电能应用)
论文发表日期：2011-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 13-16 )
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