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高可靠性LED产品
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高可靠性LED产品
摘要:
晶科电子最新推出了高可靠性易系列白光LED产品,该系列产品采用陶瓷基,基于APT专利技术——倒装焊技术,并且首次采用了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、
关键词:
白光LED
高可靠性
产品
倒装焊技术
专利技术
陶瓷基
APT
多芯片
分类号:
TN312.8(半导体技术)
论文发表日期:
2011-01-01
在线出版日期:
2025-08-15
(本平台首次上网日期,不代表文献的发表时间)
页数:
1(
25-25
)
中国照明电器
ISSN:
1002-6150
年,卷(期):
2011,(9)
所属栏目:
资讯