欧司朗研发成功硅衬底LED芯片
摘要：欧司朗光电半导体的研发人员成功制造出高性能蓝白光LED原型，其氮化镓发光层生长于直径为150mm的硅晶圆上，获得了与蓝宝石衬底LED芯片同样优异的质量。这款以硅代替目前常用的蓝宝石衬底的全新LED芯片已经进入试点阶段，将在实际条件下接受测试，这表示欧司朗光电半导体的首批硅衬底LED芯片有望在两年内投放市场。
关键词：白光LED硅衬底欧司朗芯片研发光电半导体蓝宝石衬底硅晶圆
分类号：TN312.8(半导体技术)
论文发表日期：2012-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：1( 40-40 )