小功率陶瓷金卤灯的研究开发
陈佐兴1
周振民1
李炜2
张善端2
1.上海亚明灯泡厂有限公司,上海,2018012.先进照明技术教育部工程研究中心、复旦大学电光源研究所,上海,200433
摘要：介绍了研发小功率陶瓷金卤灯需要解决的关键技术问题,包括用Dy2O3-Al2O3-SiO2焊料体系解决铌与陶瓷毛细管的匹配封接,控制焊料渗漏和腐蚀,在电弧管中充入放射性气体85Kr解决启动问题;采用X光透视、红外热成像、X光断层扫描和扫描电镜等手段诊断和优化产品性能,实现了20W、35W、70W、150W四种小功率陶瓷金卤灯的产业化,产品性能全面优于国标规定值,功率70W、色温3 000K的陶瓷金卤灯的光效为89 lm/W,显色指数92,8 000h光通维持率为82%。
关键词：陶瓷金卤灯电弧管焊料封接诊断
分类号：TM923.328(电气化、电能应用)
资助基金：上海市科技攻关计划(08DZ1140802)
论文发表日期：2012-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 1-6 )
英文信息