功率型LED封装技术简述
林海恋1
李冠群2
刘大伟2
李钊英2
王忆1
1.五邑大学应用物理与材料学院,广东江门,5290202.木林森股份有限公司,广东中山,528415
摘要：从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍，并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。
关键词：功率型LED芯片结构封装工艺封装结构
分类号：TN383.1(半导体技术)
资助基金：国家科技重大专项(2009A080301012)广东省-中国科学院全面战略合作项目(20118090300097)广东省战略性新兴产业专项LED产业项目(00941540153864065)国家科技支撑计划(2010A004)国家科技重大专项(2011A080801016)
论文发表日期：2012-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 19-22 )
英文信息