大功率LED COB封装关键技术的研究与分析
黄承斌1
王忆1
彭渤2
1.五邑大学应用物理与材料学院,广东江门529020;江门朗天照明有限公司,广东江门5290002.江门朗天照明有限公司,广东江门,529000
摘要：对比分析目前商用大功率COB(Chip On Board)封装硅胶的性能;总结近年来大功率COB LED封装的国内外研究进展,重点分析COB封装散热结构的研究情况;根据研究及应用情况,指出COB封装过程中的一些关键的技术问题,并针对这些问题给出一些合理化的解决方案.
关键词：COB封装LED硅胶散热
资助基金：国家自然科学基金(11004154)广东省科技计划(2007]173)
论文发表日期：2014-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 1-5 )
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