基于ANSYS的LED灯丝热仿真分析
龚三三
秦会斌
1.杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,浙江杭州,3100182.杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,浙江杭州,310018
摘要：随着越来越多的国家开始推行禁止使用白炽灯的计划,钨丝白炽灯行将消失,LED灯丝灯将逐步取代钨丝白炽灯.但是,目前散热问题成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素.通过对LED灯丝封装中常用的陶瓷基板和玻璃基板这两类不同基板材料进行有限元热学仿真模拟,分析不同封装材料的散热性能.分析结果表明:陶瓷基板的导热系数明显大于玻璃基板,其散热性能优于玻璃基板的散热性能.
关键词：LED灯丝灯有限元分析热仿真
论文发表日期：2015-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 18-20,33 )
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