多芯片COB封装LED光源热管理
李静静
胡锡兵
孙大兵
1.南京汉德森科技股份有限公司,江苏南京,2111002.南京汉德森科技股份有限公司,江苏南京,2111003.南京汉德森科技股份有限公司,江苏南京,211100
摘要：随着板上芯片(Chip on Board,COB)封装方式越来越普及,LED的功率越来越高,其热量积聚越来越多,导致LED芯片结温大幅升高,从而大大降低了产品使用寿命.因此适当的热管理对COB封装至关重要.通过工程流体动力学(Engineering Fluid Dynamics,EFD)分析软件模拟了不同功率、不同芯片排布及不同芯片数量下COB光源的热量分布状况,并结合芯片本身的光电特性,直观地展示了上述几种因素对COB光源可靠性的影响.试验结果显示,封装基板厚度降低,导热路径通畅,有利于热量的有效传导.
关键词：COB热管理EFD可靠性
论文发表日期：2015-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 24-28 )
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